[实用新型]一种硅片搬运承载专用载片篮有效
| 申请号： | 201320840321.3 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203707096U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 贺海凡 | 申请（专利权）人： | 光为绿色新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 保定市燕赵恒通知识产权代理事务所 13121 | 代理人： | 周献济 |
| 地址： | 074000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片搬运承载专用载片篮，其包括两侧支撑板、固定在两侧支撑板上的支撑板支架、载片板支架和两块每块由一块、两块或多块分载片板组成的载片板；每个分载片板的内表面均匀分布有硅片卡接槽；在分载片板的边框上开有螺栓孔，在边框之间的分载片板上开有沉孔，分载片板由螺栓、垫片和螺母固定在载片板支架上；螺栓位于边框上的螺栓孔和分载片板上的沉孔内；两侧支撑板上开有多对预设载片板支架安装孔，载片板支架可根据硅片的尺寸需要固定在两侧支撑板上。在不影响硅片载装的情况下分载片板不易松动地固定在方形支架上，延长了本实用新型的使用寿命长，且一种载片篮适应多种规格的硅片的搬运。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 搬运 承载 专用 载片篮 | ||
【主权项】：
一种硅片搬运承载专用载片篮，其包括两侧支撑板、固定在两侧支撑板上的支撑板支架、载片板支架和两块每块由一块、两块或多块分载片板组成的载片板；每个分载片板的内表面均匀分布有硅片卡接槽；其特征在于：在分载片板的边框上开有螺栓孔，在边框之间的分载片板上开有沉孔，分载片板由螺栓、垫片和螺母固定在载片板支架上；螺栓位于边框上的螺栓孔和分载片板上的沉孔内；两侧支撑板上开有多对预设载片板支架安装孔，载片板支架可根据硅片的尺寸需要固定在两侧支撑板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
