[实用新型]不设反射杯的LED灯封装结构有效
| 申请号： | 201320845447.X | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203787422U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 许海鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种不设反射杯的LED灯封装结构，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反固晶胶上设有固定凹槽，固定凹槽侧壁上涂有反光材料；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；固晶胶填满固定凹槽；固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。本实用新型的固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的透光率高，减少LED灯的光强损失；省略了LED灯封装结构通用的反射杯，简化了结构，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 反射 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种不设反射杯的LED灯封装结构，其特征在于，包括支架体、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反固晶胶上设有固定凹槽，所述固定凹槽侧壁上涂有反光材料；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在固定凹槽的底平面上，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满固定凹槽；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。
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