[实用新型]彩色LED灯封装结构

摘要

本实用新型公开了一种彩色LED灯封装结构，该彩色LED灯封装结构包括支架体、反射杯、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；反射杯固定在支架体上；三个发光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，三个发光芯片通过固定端固定在反射杯内，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；固晶胶填满反射杯；固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。本实用新型提供的彩色LED灯封装结构，固晶胶和支架体的均采用环氧树脂制造，环氧树脂的透光率高，LED灯的发光效率高；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均连接到相同的连接端子上，接线关系简单，制造难度小，具有经济优势。

主权项

一种彩色LED灯封装结构，其特征在于，包括支架体、反射杯、固晶胶、红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一连接端子和第二连接端子；所述反射杯固定在支架体上；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均设有固定端、第一接线端和第二接线端，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过固定端固定在反射杯内，所有的第一接线端均与第一连接端子电连接，所有的第二接线端均与第二连接端子电连接；所述固晶胶填满反射杯；所述固晶胶和支架体的材质均为环氧树脂。