[实用新型]具有倒装结构的LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种具有倒装结构的LED芯片，涉及半导体器件技术领域。包括蓝宝石衬底；位于蓝宝石衬底下表面的N型层，所述N型层的下表面上设有凸台；位于N型层凸台下表面的发光层，位于凸台右侧的N型层下表面的N电极；位于发光层下表面的P型层，位于P型层下表面的P电极，用于连接P电极和硅基板的P焊点以及用于连接N电极与硅基板的N焊点，所述蓝宝石衬底的横截面为正梯形，所述硅基板的上表面设有圆柱形孔洞且其侧壁为倾斜的。所述LED芯片可以有效地提高芯片的出光率，解决了传统倒装芯片发光效率低的问题，使倒装LED芯片更具备市场前景。

主权项

一种具有倒装结构的LED芯片，包括蓝宝石衬底；位于蓝宝石衬底（200）下表面的N型层（201），所述N型层（201）的下表面上设有凸台；位于N型层（201）凸台下表面的发光层（202），位于凸台右侧的N型层（201）下表面的N电极（205）；位于发光层（202）下表面的P型层（203），位于P型层（203）下表面的P电极（204），用于连接P电极（204）和硅基板（208）的P焊点（206）以及用于连接N电极（205）与硅基板（208）的N焊点（207），其特征在于：所述蓝宝石衬底（200）的横截面为正梯形，所述硅基板（208）的上表面设有圆柱形孔洞且其侧壁为倾斜的。