[实用新型]印刷电路板基板的焊盘装置有效
| 申请号： | 201320851078.5 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203748108U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈亮 | 申请（专利权）人： | 上海乐今通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;杨东明 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种印刷电路板基板的焊盘装置，其包括有一印刷电路板基板，设置有一第一焊盘阵列和一第二焊盘阵列，第一焊盘阵列包括有第一焊盘，和第二焊盘；第一焊盘包围第二焊盘排列；第二焊盘阵列包括有8个第三焊盘和1个第四焊盘；第三焊盘包围第四焊盘排列，第三焊盘的左右间隔为0.275mm，上下间隔为0.475mm；第四焊盘在第二焊盘阵列内的左右间隔为0.325mm，上下间隔为0.275mm，第一焊盘阵列和第二焊盘阵列的位置是相交的。通过设置第一焊盘阵列和第二焊盘阵列设置位置相交，使得封装时可以灵活选择双工器物料，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板基板的焊盘装置，其特征在于，其包括有一印刷电路板基板，所述印刷电路板基板上设置有一第一焊盘阵列和一第二焊盘阵列，所述第一焊盘阵列为一3×3的阵列，包括有8个0.425mm×0.375mm的第一焊盘，和一个0.9mm×0.375mm的第二焊盘；所述第一焊盘包围所述第二焊盘排列；所述第一焊盘之间左右间隔为0.3625mm，上下间隔为0.5375mm；所述第二焊盘在所述第一焊盘阵列内的左右间隔为0.3mm，上下间隔为0.4mm；所述第二焊盘阵列为一3×3的阵列，包括有8个0.3mm×0.3mm的第三焊盘和1个0.6mm×0.3mm的第四焊盘；所述第三焊盘包围所述第四焊盘排列，所述第三焊盘的左右间隔为0.275mm，上下间隔为0.475mm；所述第四焊盘在所述第二焊盘阵列内的左右间隔为0.325mm，上下间隔为0.275mm；所述第一焊盘阵列和所述第二焊盘阵列在所述印刷电路板基板上的位置是相交的。
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