[实用新型]一种自动化封装装置有效

专利信息
申请号: 201320855668.5 申请日: 2013-12-23
公开(公告)号: CN203667960U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 龙传德;贾松;赖官福;秦磊 申请(专利权)人: 深圳市联赢激光股份有限公司
主分类号: B67B3/26 分类号: B67B3/26
代理公司: 广东国欣律师事务所 44221 代理人: 王海骏
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种自动化封装装置,包括物品放置平台以及位于物品放置平台上方的封装平台,其特征在于:所述封装平台包括检测装置、抓取装置、定位装置以及封装装置,所述检测装置、抓取装置以及封装装置和所述定位装置固定连接,所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动,所述检测装置检测物品放置平台的信息,抓取装置依据检测装置检测的信息抓取相应位置的封装盖放置于待封装的罐体上,借由封装装置封装。本实用新型由于通过所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动进行罐体多个位置的封装及多个罐体的封装。
搜索关键词: 一种 自动化 封装 装置
【主权项】:
一种自动化封装装置,包括物品放置平台以及位于物品放置平台上方的封装平台,其特征在于:所述封装平台包括检测装置、抓取装置、定位装置以及封装装置,所述检测装置、抓取装置以及封装装置和所述定位装置固定连接,所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动,所述检测装置检测物品放置平台的信息,抓取装置依据检测装置检测的信息抓取相应位置的封装盖放置于待封装的罐体上,借由封装装置封装。
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