[实用新型]3225型片式化SMD石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201320857779.X | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN203661010U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 田峰;赵俩延 | 申请（专利权）人： | 珠海东精大电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519060 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开并提供了一种体积比较小、性能优越、抗跌落性能强、封装工艺简单、成本比较低的3225型片式化SMD石英晶体谐振器。该石英晶体谐振器包括金属基座(21)、设置在所述金属基座(21)上与其焊接的金属外壳(28)、固定设置在所述金属基座(21)上两侧的两个振子(22)、设置在两个所述振子(22)之间的石英晶片（24）以及设置在所述金属基座(21)底部的绝缘垫片（23），所述金属基座(21)上设有孔，所述孔中封装有绝缘子，所述绝缘子中埋有振子(22)的引出导线，所述引出导线通过导电胶（25）与所述石英晶片（24）上的金属电极（26）相连接。本实用新型可广泛应用于石英晶体谐振器领域。 | ||
| 搜索关键词： | 3225 型片式化 smd 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于：所述石英晶体谐振器包括金属基座(21)、设置在所述金属基座(21)上与其焊接的金属外壳(28)、固定设置在所述金属基座(21)上两侧的两个振子(22)、设置在两个所述振子(22)之间的石英晶片（24）以及设置在所述金属基座(21)底部的绝缘垫片（23），所述金属基座(21)上设有孔，所述孔中封装有绝缘子，所述绝缘子中埋有振子(22)的引出导线，所述引出导线通过导电胶（25）与所述石英晶片（24）上的金属电极（26）相连接。
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