[实用新型]键合机用引线框架的定位板有效

专利信息
申请号: 201320858005.9 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN203631524U 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 季达 申请(专利权)人: 南通华达微电子集团有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226006 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种键合机用引线框架的定位板,引线框架具有助压区、载片区、精压区、引线区。定位板的纵向剖面呈凹五边形,由上边、斜边、左边、右边、底边依次相连构成,上边与斜边形成了凹陷的钝角,上边长度为3-5mm,底边长度为16-20mm,左边低于右边0.6-1mm。使用中,引线框架与定位板之间形成的间隙,使得的压爪压紧引线框架时,精压区与定位板之间紧密靠拢,使得引线与精压区之间焊接质量提高,适合采用超声摩擦焊接方法的铝线键合机配套使用。
搜索关键词: 键合机用 引线 框架 定位
【主权项】:
一种键合机用引线框架的定位板,键合机上具有键合轨道(7),键合机两侧各具有一支线状接触的压爪(8;9),引线框架具有助压区(12)、载片区(13)、精压区(14)、引线区(15),其特征在于:定位板的纵向剖面呈凹五边形,凹五边形由上边(1)、斜边(2)、右边(4)、底边(5)、左边(3)依次相连构成,其中上边(1)与底边(5)平行,上边(1)与斜边(2)形成了凹陷的钝角(6)。
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