[实用新型]真空蒸镀装置有效
| 申请号： | 201320858786.1 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN203768445U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 松本祐司;藤本英志;藤本惠美子;大工博之 | 申请（专利权）人： | 日立造船株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 鹿屹;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本实用新型提供一种真空蒸镀装置，在真空下对基板（K）进行蒸镀，其包括：多个坩埚（2），分别使蒸镀材料（A）蒸发而成为蒸发材料；阀（51），与上述坩埚（2）的下游侧连接；扩散容器（21），从上述阀（51）通过导入管（11）导入蒸发材料并使导入的蒸发材料扩散；以及多个喷嘴（25），将在所述扩散容器的内部（22）扩散的蒸发材料朝向基板（K）释放，其中，全部的所述导入管（11）不具有分路部，蒸镀速率为 |
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| 搜索关键词： | 真空 装置 | ||
【主权项】：
一种真空蒸镀装置，在真空下对基板进行蒸镀，其包括：多个坩埚，分别使蒸镀材料蒸发而成为蒸发材料；阀，与所述坩埚的下游侧连接；扩散容器，从所述阀通过导入管导入蒸发材料并使导入的蒸发材料扩散；以及多个释放孔，将在所述扩散容器的内部扩散的蒸发材料朝向基板释放，所述真空蒸镀装置的特征在于，全部的所述导入管不具有分路部。
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