[实用新型]LED封装结构

摘要

本实用新型提供了一种LED封装结构，包括基板、LED芯片及透光板，基板设有一容置槽，容置槽内设有连通至外部的正极板和负极板，LED芯片设于容置槽内且与正极板及负极板电连接；容置槽的槽口环周设有密封胶，透光板盖合于容置槽的槽口上且通过密封胶与基板粘接，透光板与基板粘接的表面上对应密封胶的位置设有挡光层。容置槽的槽口环周设有用于容置密封胶的注胶槽。本实用新型通过设置挡光层，使得光线即使在透光板内发生多次全反射都不会射至密封胶上，可防止密封胶长时间被LED芯片所发射的光线照射后出现发黄或者老化、脆化的现象，延长密封胶的使用寿命，保证容置槽内的密封性，有效保护位于容置槽内的LED芯片。

主权项

一种LED封装结构，包括基板、LED芯片及透光板，其特征在于：所述基板设有一容置槽，所述容置槽内设有连通至外部的正极板和负极板，所述LED芯片设于所述容置槽内且与所述正极板及所述负极板电连接；所述容置槽的槽口环周设有密封胶，所述透光板盖合于所述容置槽的槽口上且通过所述密封胶与所述基板粘接，所述透光板与所述基板粘接的表面上对应所述密封胶的位置设有挡光层。