[实用新型]一种配液罐下封头排液口安装加固件装置有效

专利信息
申请号: 201320870681.8 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN203678302U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 胡立国;刘桂娟 申请(专利权)人: 吉林省华通制药设备有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F15/02
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 代理人: 陈宏伟
地址: 130118 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 实用新型公开一种配液罐下封头排液口安装加固件装置,包括搅拌系统、上封头、筒体、下封头、支腿、接管;搅拌系统安装连接在上封头上;上封头下部与筒体上部相联接;筒体下部与下封头上部相联接,支腿安装联接在下封头下方;其特征在于:还包括加固件;加固件上端焊接安装在配液罐下封头的出口处,加固件下端与接管对接平焊连接,自动轨迹焊,单面焊双面成形,焊缝没有余高,不用抛磨。加固件内表面具有圆弧形为圆滑过渡曲面,无死角;保证罐内的药液全部排出,无药液残留,从而避免滋生细菌。
搜索关键词: 一种 配液罐下封头排液口 安装 加固 装置
【主权项】:
一种配液罐下封头排液口安装加固件装置;包括搅拌系统、上封头、筒体、下封头、支腿、接管;搅拌系统安装连接在上封头上;上封头下部与筒体上部相联接;筒体下部与下封头上部相联接,支腿安装联接在下封头下方;其特征在于:还包括加固件;加固件上端焊接安装在配液罐下封头的出口处,加固件下端与接管对接平焊连接。
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