[实用新型]一种提高电极焊线稳定性的结构设计有效
| 申请号： | 201320871586.X | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203674248U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李晓波;李珅;王义虎;甄珍珍;王静辉;肖国华;范胜华 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高电极焊线稳定性的结构设计，尤其涉及一种半导体器件技术领域。该二极管外延片结构设计从下向上的顺序依次为蓝宝石衬底、N型半导体层、发光层、P型半导体层和电流扩展层，N型金属电极连接N型半导体层，P型金属电极连接电流扩展层，其特征在于所述P型半导体层设有P型平坦化层，所述N型半导体层设有N型平坦化层。本实用新型通过对P、N金属电极位置进行平坦化改进，同时在刻蚀N型层时，减小N型区刻蚀区域，改进后的P、N金属电极明暗场颜色一致，高度一致，粗糙度一致，极大地提高了封装厂自动作业的速度，解决了焊线困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电极 稳定性 结构设计 | ||
【主权项】：
一种提高电极焊线稳定性的结构设计，二极管外延片结构设计从下向上的顺序依次为蓝宝石衬底（1）、N型半导体层（2）、发光层（3）、P型半导体层（4）和电流扩展层（6），N型金属电极（9）连接N型半导体层（2），P型金属电极（7）连接电流扩展层（6），其特征在于：所述P型半导体层（4）设有P型平坦化层（5），所述N型半导体层（2）设有N型平坦化层（8）。
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