[实用新型]适用于LED支架EMC封装的料片排料和投料装置有效
| 申请号： | 201320871723.X | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203659921U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杨宇;曹杰;代迎桃;汪宗华 | 申请（专利权）人： | 铜陵中发三佳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了适用于LED支架EMC封装的料片排料装置，它包括带有支撑脚（1）的底板（2），所述底板上表面设有若干LED支架放置槽（3），所述LED支架放置槽两旁开设有让位槽（4），所述让位槽周围均布有与LED支架的定位孔相适配的定位针（5），底板上表面周边还设有若干导向定位柱（6）。还公开了与料片排料装置配合使用的投料装置，使操作工人在生产的过程当中能安全的，平稳的，方便的将LED支架摆放在模具上。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 led 支架 emc 封装 料片排料 投料 装置 | ||
【主权项】：
适用于LED支架EMC封装的料片排料装置，其特征是它包括带有支撑脚（1）的底板（2），所述底板上表面设有若干LED支架放置槽（3），所述LED支架放置槽两旁开设有让位槽（4），所述让位槽周围均布有与LED支架的定位孔相适配的定位针（5），底板上表面周边还设有若干导向定位柱（6）。
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