[实用新型]多功能配料、包装一体机有效
| 申请号： | 201320876919.8 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203727702U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 林伟忠;刘世忠 | 申请（专利权）人： | 英普瑞电子科技（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | B65B35/24 | 分类号： | B65B35/24;B65B11/00;B65B51/10;B65G47/04;B65G47/82;B07B1/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314050 浙江省嘉兴市凌公塘*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供多功能配料、包装一体机，包括机架、设置在机架上的集料盘、环设在集料盘外侧的若干振动盘，所述振动盘和集料盘之间分别过渡设有集料槽，所述集料槽上设有将零件匀速推入集料盘的驱动气缸，所述集料盘中间设有落料口，所述集料盘底部设有对落入落料口的零件进行运送的输送机构，所述输送机构末端设有对零件进行封装的自动电热封装机。设计合理，结构简单，操作方便，使用安全，工作稳定、流畅，工作效率高，经济效益好。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能 配料 包装 一体机 | ||
【主权项】：
多功能配料、包装一体机，其特征在于：包括机架（1）、设置在机架（1）上的集料盘（2）、环设在集料盘（2）外侧的若干振动盘（3），所述振动盘（3）和集料盘（2）之间分别过渡设有集料槽（4），所述集料槽（4）上设有将零件匀速推入集料盘（2）的驱动气缸（5），所述集料盘（2）中间设有落料口（6），所述集料盘（2）底部设有对落入落料口（6）的零件进行运送的输送机构（7），所述输送机构（7）末端设有对零件进行封装的自动电热封装机（8）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英普瑞电子科技（嘉兴）有限公司，未经英普瑞电子科技（嘉兴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320876919.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双组份硅酮胶A组份的包装设备
- 下一篇：一种新型手机贴膜机
