[实用新型]键合结构有效
| 申请号： | 201320878777.9 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203721709U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张贺丰;邹杰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露了一种键合结构，包括金属层以及金属层上的键合焊垫，其特征在于，所述键合焊垫和金属层在其接触面上分别形成有凹凸相间的粘结图案，所述键合焊垫的粘结图案和金属层的粘结图案相互互补。这样的设计，可以增加金属层与键合焊垫的粘结力，从而减少缺陷的产生，提高器件良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
一种键合结构，包括金属层以及金属层上的键合焊垫，其特征在于，所述键合焊垫和金属层在其接触面上分别形成有凹凸相间的粘结图案，所述键合焊垫的粘结图案和金属层的粘结图案相互互补。
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