[实用新型]一种数字集成电路测试适配器有效

专利信息
申请号: 201320879055.5 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN203929809U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 李杰;刘春来;黎云浩;蒋常斌;高剑;于明 申请(专利权)人: 北京自动测试技术研究所
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 代理人: 陈曦
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种数字集成电路测试适配器,用于ICN83系列集成电路芯片的测试。该数字集成电路测试适配器中,主机板具有与集成电路测试系统的机头相对应的形状;主机板为多层板,设有独立的电源层和地层,地层位于主机板的中间位置;在电源层和地层之间设有旁路电容;在相邻的信号线之间设有地线。在测试过程中,该数字集成电路测试适配器可以有效地分配测试资源,并具有有效的抗干扰机制和信号同步设计,从而确保了测试工作高速、准确。
搜索关键词: 一种 数字集成电路 测试 适配器
【主权项】:
一种数字集成电路测试适配器,适用于ICN83系列集成电路芯片的集成电路测试系统,包括主机板和支架,其特征在于: 所述主机板包括QFN40和QFN48两个封装格式的焊盘以及与所述焊盘相对应针脚;所述针脚和所述焊盘相连接; 所述焊盘之间通过信号线相连接,位于所述主机板的中间;所述针脚则分列在所述主机板两端;所述主机板具有与数字集成电路测试系统的机头相对应的形状; 所述主机板为多层板,设有独立的电源层和地层,所述地层位于所述主机板的中间位置; 在所述电源层和所述地层之间设有旁路电容,待测芯片的发送和接收管脚之间连接隔离电容; 在相邻的信号线之间设有地线。 
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