[实用新型]一种进气分配装置

摘要

本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种进气分配装置。该进气分配装置包括具有导热功能的集成块和用于为集成块加热的加热元件，集成块内设有多个流道，加热元件设置于集成块中，流道与气源端连接，且还与腔室连接。本实用新型的进气分配装置通过加热元件加热集成块，使得流道内通入的气体得到均匀加热，从而实现向化学气相沉积反应腔室内进气时，多路气体预热的功能，且控制流道之间的连接角度，以保证气体进入腔室的阻力减小，从而保证气体进入腔室的流速，避免影响设备生产效率。

主权项

一种进气分配装置，其特征在于，包括具有导热功能的集成块(1)和用于为所述集成块(1)加热的加热元件(5)，所述集成块(1)内设有多个流道(2)，所述加热元件(5)设置于所述集成块(1)中，所述流道(2)与气源端连接，且还与腔室连接； 当流道(2)为通孔时，在流道(2)与集成块(1)连通的位置分别设有封闭部件(3)；当流道(2)为盲孔时，在流道(2)与集成块(1)连通的位置设有封闭部件(3)，封闭部件(3)与集成块(1)严密焊接。