[实用新型]一种晶体基座快速装配装置有效
| 申请号： | 201320887791.5 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203722589U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 葛良清 | 申请（专利权）人： | 四川索斯特电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 646100 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶体基座快速装配装置，四个装配孔设置为一组，四个装配孔十字型分布，构成梅花形，以四个装配孔相互对应的顶点画圆，画出的圆形直径与装配孔孔径一致；晶体基座快速装配装置至少配置有一组装配孔。本实用新型所提供的晶体基座快速装配装置由于用四个装配孔构成十字型梅花结构，所以相对于以前的装配装置存在有装配速度快和不卡模的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 基座 快速 装配 装置 | ||
【主权项】：
一种晶体基座快速装配装置，其特征在于：四个装配孔设置为一组，四个装配孔十字型分布，构成梅花形，以四个装配孔相互对应的顶点画圆，画出的圆形直径与装配孔孔径一致；晶体基座快速装配装置至少配置有一组装配孔。
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