[实用新型]系统级芯片有效
申请号: | 201320890323.3 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN203644037U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 张华;胡红旗 | 申请(专利权)人: | 苏州君嬴电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F15/78 | 分类号: | G06F15/78 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张振军 |
地址: | 215124 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种系统级芯片,该系统级芯片包括第一部分电路和第二部分电路,其中,所述第一部分电路包括一个或多个SOC数字部件;所述第二部分电路包括一个或多个SOC模拟部件;所述第一部分电路和第二部分电路设置在不同的版图、裸片、芯片或者可编程器件上,所述第一部分电路和第二部分电路之间通过通信接口连接。本实用新型能够使得SOC在工艺节点升级过程中答复降低设计成本、缩短产品上市时间、降低流片风险。 | ||
搜索关键词: | 系统 芯片 | ||
【主权项】:
一种系统级芯片,其特征在于,包括第一部分电路和第二部分电路,其中,所述第一部分电路包括一个或多个SOC数字部件;所述第二部分电路包括一个或多个SOC模拟部件;所述第一部分电路和第二部分电路设置在不同的版图、裸片、芯片或者可编程器件上,所述第一部分电路和第二部分电路之间通过通信接口连接。
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