[实用新型]一种薄膜封装系统有效
| 申请号： | 201320892034.7 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203659835U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 刘杰;刘键;冷兴龙;屈芙蓉;李超波;夏洋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种薄膜封装系统，包括工艺气体输入部分、沉积腔室、ICP等离子体电源和基片台，所述工艺气体输入部分包括分别与沉积腔室连接的PECVD工艺气体输入部分和ALD工艺气体输入部分，所述基片台设置在沉积腔室内。该系统同时具有PECVD气路输入部分和ALD气路输入部分，使本实用新型兼具PECVD设备可快速沉积的优势以及ALD设备可沉积高质量薄膜的优势，实现了快速沉积较高质量的薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 封装 系统 | ||
【主权项】：
一种薄膜封装系统，其特征在于：包括工艺气体输入部分、沉积腔室（9）、ICP等离子体电源（5）和基片台（6），所述工艺气体输入部分包括分别与沉积腔室（9）连接的PECVD工艺气体输入部分和ALD工艺气体输入部分，所述基片台（6）设置在沉积腔室（9）内，所述ICP等离子体电源（5）设置在沉积腔室（9）顶部。
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