[实用新型]包含封装基板的集成电路有效
| 申请号： | 201320892513.9 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203721705U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈飞;黄建华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是关于一包含封装基板的集成电路。根据本实用新型的一实施例，一集成电路包含芯片及承载该芯片的封装基板。该封装基板包含：具有相对的上表面与下表面的介电层，及嵌埋于该介电层且位于该芯片下方的散热条区，其中该散热条区界定的区域大于该芯片的覆盖区域。本实用新型的包含封装基板的集成电路可在保证封装基板平整性和有效利用率要求下，进一步提高该封装基板和集成电路的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 封装 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包含：芯片；及承载该芯片的封装基板，该封装基板包含：介电层，具有相对的上表面与下表面；及散热条区，嵌埋于该介电层且位于该芯片下方；其特征在于该散热条区界定的区域大于该芯片的覆盖区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体（上海）有限公司，未经日月光半导体（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320892513.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：轴类工件电镀周转架
- 下一篇：用于收纳螺丝批头和螺丝批杆的工具盒
