[发明专利]接地垫片和电子设备无效
| 申请号： | 201380000768.2 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103959930A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 亦野智博;平方素行 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据一个实施例，一种接地垫片包括主体与凸出部。主体被配置成安插在接地部件与基板之间并且接触接地部件与基板。凸出部从主体凸出。凸出部被配置成延伸穿过开设在基板中的通孔，凸出到与接地部件所在的一侧相对的一侧，并且接触安装在基板上的导电组件。 | ||
| 搜索关键词： | 接地 垫片 电子设备 | ||
【主权项】：
一种接地垫片，所述接地垫片通过使用导电层覆盖具有弹性的核心构件的外围表面来形成，并且包括：主体，所述主体安插到接地部件与基板之间，并且接触所述接地部件与所述基板；以及从所述主体凸出的凸出部，所述凸出部被配置成延伸穿过开设在所述基板中的通孔、从与所述接地部件所在的一侧相对的一侧凸出并且接触安装在所述基板上的导电组件。
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