[发明专利]铜微蚀刻液及其补充液、以及配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201380000897.1 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103781941A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 栗井雅代;田井清登;中村真美 | 申请（专利权）人： | MEC股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供微蚀刻剂及其补给液、以及使用微蚀刻剂的配线基板的制造方法。本发明之微蚀刻剂为由包含铜离子、有机酸、卤化物离子、含有分子量为17～400的胺基之化合物及聚合物之水溶液所形成。所述聚合物为具有聚胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量为1000以上之水溶性聚合物。本发明之微蚀刻剂在将含有胺基之化合物的浓度设为A重量%，聚合物的浓度设为B重量%时，A/B的值为50～6000。依据本发明，即便是低蚀刻量也能维持铜与树脂等的密着性。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 及其 补充 以及 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微蚀刻剂，其为由包含铜离子、有机酸、卤化物离子、含有分子量为17～400的胺基之化合物及聚合物之水溶液所形成之铜微蚀刻剂，其中所述聚合物为具有聚胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量为1000以上之水溶性聚合物，且在将所述含有胺基之化合物的浓度设为A重量%，所述聚合物的浓度设为B重量%时，A/B值为50～6000。
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