[发明专利]驱动非易失性半导体装置的方法有效
申请号: | 201380000970.5 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN103460375B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 金子幸广 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246;G11C11/22;H01L21/336;H01L27/105;H01L29/788;H01L29/792 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 按照宽度WRH1以及宽度WRH2变大、宽度WRL变小的方式,将电压Vs、Vd以及V3分别施加给源电极(15)、漏电极(16)以及下部栅电极膜(12),同时在比为了使铁电膜(13)所包含的全部极化反转所需的期间还短的期间内,将脉冲电压V1以及V2分别施加给第1上部栅电极(17a)以及第2上部栅电极(17b)。脉冲电压V1以及V2比为了使铁电膜(13)所包含的全部极化反转所需的电压还小。电压Vs、Vd及V3以及脉冲电压V1以及V2满足Vs、Vd、V3<V1、V2的关系。 | ||
搜索关键词: | 驱动 非易失性 半导体 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种驱动非易失性半导体装置的方法,其具备以下工序:准备上述非易失性半导体装置的工序a,这里,上述非易失性半导体装置具备下部栅电极膜、铁电膜、半导体膜、源电极、漏电极、第1上部栅电极以及第2上部栅电极,上述下部栅电极膜、上述铁电膜以及上述半导体膜按照上述下部栅电极膜、上述铁电膜以及上述半导体膜的顺序被层叠,上述源电极、上述漏电极、上述第1上部栅电极以及上述第2上部栅电极被形成在上述半导体膜上,Z方向表示上述下部栅电极膜、上述铁电膜以及上述半导体膜的层叠方向,在俯视的情况下,上述源电极以及上述漏电极沿着X方向相互对置,在俯视的情况下,上述第1上部栅电极以及上述第2上部栅电极沿着Y方向相互对置,上述X方向以及上述Y方向相互正交,上述X方向以及上述Y方向都与上述Z方向正交,低电阻区域、第1高电阻区域以及第2高电阻区域被形成在上述半导体膜内,在俯视的情况下,上述低电阻区域沿着上述Y方向具有宽度WRL,在俯视的情况下,上述第1高电阻区域沿着上述Y方向具有宽度WRH1,在俯视的情况下,上述第2高电阻区域沿着上述Y方向具有宽度WRH2,上述宽度WRL的值为0以上,上述宽度WRH1的值为0以上,上述宽度WRH2的值为0以上,在俯视的情况下,上述低电阻区域、上述第1高电阻区域以及上述第2高电阻区域被夹在上述第1上部栅电极以及上述第2上部栅电极之间,在俯视的情况下,上述第1高电阻区域被夹在上述第1上部栅电极以及上述低电阻区域之间,在俯视的情况下,上述第2高电阻区域被夹在上述第2上部栅电极以及上述低电阻区域之间,在俯视的情况下,上述低电阻区域被夹在上述第1高电阻区域以及上述第2高电阻区域之间;将电压Vs、电压Vd以及电压V3分别施加给上述源电极、上述漏电极以及上述下部栅电极膜,以使上述宽度WRH1以及上述宽度WRH2的值变大、上述宽度WRL的值变小,同时在比为了使上述铁电膜所包含的全部极化反转所需的期间还短的期间T1这一期间内,将脉冲电压V1以及V2,分别施加给上述第1上部栅电极以及上述第2上部栅电极的工序b,这里,上述脉冲电压V1是比为了使上述铁电膜所包含的全部极化反转所需的电压还小的电压,上述脉冲电压V2是比为了使上述铁电膜所包含的全部极化反转所需的电压还小的电压,上述电压Vs、上述电压Vd、上述电压V3、上述脉冲电压V1以及上述脉冲电压V2满足以下的关系(I)Vs、Vd、V3<V1、V2 (I);以及将上述工序b反复n次,直到上述源电极以及上述漏电极之间的电阻值达到预先决定的电阻值以上为止的工序c,其中n表示2以上的整数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380000970.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造