[发明专利]电子元件安装系统及电子元件安装方法有效

专利信息
申请号: 201380001784.3 申请日: 2013-03-07
公开(公告)号: CN103609208B 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 山崎敬久;前西康宏;中村裕司 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 穆德骏,谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 作为湿度管理对象元件的MSD的卷轴从元件保管区域出库而在外部更换区域中进行了与带式供料器的组配之后,以卷轴单位对处于大气暴露状态的露出时间进行计时,将对于该MSD设定且存储于存储部的露出极限时间与露出时间进行比较,确定露出时间超过了露出极限时间的MSD的卷轴所装备的电子元件安装装置,并使该装置进行的作业停止。
搜索关键词: 电子元件 安装 系统 方法
【主权项】:
一种电子元件安装系统,向基板安装电子元件而制造安装基板,其特征在于,具备:电子元件安装生产线,其由电子元件安装装置进行用于安装包括需要湿度管理的湿度管理对象元件的电子元件的元件安装作业;所在地信息存储部,其以卷轴单位对电子元件的所在地信息进行存储;所在地信息写入单元,其将电子元件的所在地信息存储于所述所在地信息存储部;露出时间管理部,其以卷轴单位对所述湿度管理对象元件处于大气暴露状态的露出时间进行计时并记录累积露出时间;及安装生产线控制部,其将对于所述湿度管理对象元件设定的露出极限时间与所述露出时间进行比较,通过所述所在地信息来确定超过了所述露出极限时间的湿度管理对象元件的卷轴所装备的电子元件安装装置,并且使该电子元件安装装置进行的作业停止。
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