[发明专利]一种电镀装置、喷嘴‑阳极单元、电镀构件的制造方法以及被镀构件固定装置有效
申请号: | 201380001884.6 | 申请日: | 2013-05-02 |
公开(公告)号: | CN104024490B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 小岛宪和;菊池义治 | 申请(专利权)人: | 油研工业股份有限公司 |
主分类号: | C25D21/00 | 分类号: | C25D21/00;C25D17/00;C25D21/12 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种电镀装置,所述电镀装置与被镀构件的形状无关均匀且快速地进行电镀,其特征在于,该电镀装置包含电镀槽;不溶性阳极,该不溶性阳极配置于所述电镀槽内;电镀电源,该电镀电源可以向所述不溶性阳极与被镀构件之间施加电压;阳极位移机构,该阳极位移机构可以使所述不溶性阳极在所述电镀槽内移动,并且还可以将所述不溶性阳极固定于所述电镀槽内的规定位置;以及控制装置,该控制装置具有阳极位置控制装置,所述阳极位置控制装置可以发出用于控制所述不溶性阳极位移机构的动作的控制信号,并且还可以将该控制信号输出至所述阳极位移机构。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 装置 喷嘴 阳极 单元 构件 制造 方法 以及 固定 | ||
【主权项】:
一种电镀装置,其特征在于,该电镀装置具备:电镀槽;不溶性阳极,该不溶性阳极配置于所述电镀槽内;电镀电源,该电镀电源可以向所述不溶性阳极与被镀构件之间施加电压;阳极位移机构,该阳极位移机构可以使所述不溶性阳极在所述电镀槽内移动,并且还可以将所述不溶性阳极固定于所述电镀槽内的规定位置;以及控制装置,该控制装置具有阳极位置控制装置,所述阳极位置控制装置可以发出用于控制所述不溶性阳极位移机构的动作的控制信号,并且还可以将该控制信号输出至所述阳极位移机构;所述电镀装置具备测定仪,该测定仪可以测定从所述电镀电源施加电压时流经所述不溶性阳极的电流以及所述不溶性阳极相对于所述被镀构件的电位的至少一种;所述电镀装置还具备:循环机构,该循环机构具有电镀液吸入部、泵以及电镀液喷射部,且用于使所述电镀槽内的电镀液循环;循环控制装置,该循环控制装置为所述控制装置所具有的装置,其可以发出用于控制所述循环机构的动作的控制信号,并且还可以将该控制信号输出至所述循环机构;喷射部位移机构,该喷射部位移机构可以使所述电镀液喷射部在所述电镀槽内移动,并且还可以将所述电镀液喷射部固定于所述电镀槽内的规定位置;所述控制装置具有喷射部位置控制装置,所述喷射部位置控制装置基于通过所述测定仪测定的结果,可以发出用于控制所述喷射部位置控制装置的动作的控制信号,并且还可以将该控制信号输出至所述喷射部位移机构;所述循环机构具有喷射量调节机构,所述喷射量调节机构可以调节从所述电镀液喷射部喷射的电镀液喷射量,所述循环控制装置具备喷射量控制装置,所述喷射量控制装置基于通过所述测定仪测定的结果,可以发出用于控制所述喷射量调节机构的动作的控制信号,并且还可以将该控制信号输出至所述喷射量调节机构;所述不溶性阳极的至少一部分以接触所述电镀液喷射部的方式配置,从所述电镀液喷射部排出的电镀液接触所述不溶性阳极的至少一部分,并在所述电镀槽内扩散。
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