[发明专利]超导线有效
申请号: | 201380001902.0 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN103635978B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 樋口优;坂本久树;折田伸昭;柴山学久 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | H01B12/06 | 分类号: | H01B12/06;H01B13/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种超导线,其可以维持不必实施机械抛光等就能够实现的基板表面的平滑性及高密合强度,同时可以得到良好的临界电流特性。该超导线为如下构成:将原料溶液涂布在轮廓最大高度Rz为10nm以上的基板10上由此形成第1中间层21,第1中间层21的表面平滑性得以提高,在第1中间层上所形成的第2中间层22的取向性和平滑性得以提高,并且氧化物超导层30的临界电流也得到了提高。另外,该超导线还为如下构成:通过以2层以上的涂布薄膜层21i的形式形成第1中间层21、并按照最上层的涂布薄膜层的膜厚薄于最下层的涂布薄膜层的膜厚的方式进行成膜,和/或通过使最上层的涂布薄膜层所使用的原料溶液的浓度小于最下层的涂布薄膜层所使用的原料溶液,由此来提高第1中间层21的表面平滑性。 | ||
搜索关键词: | 导线 | ||
【主权项】:
一种超导线,其特征在于,该超导线具有:基板,其具有表面的轮廓最大高度Rz为10nm以上且18nm以下的成膜面;中间层,其具备具有在所述成膜面上形成的涂布膜的第1中间层、和形成于所述第1中间层上并进行了双轴取向的第2中间层;和氧化物超导层,其形成于所述中间层上,所述第1中间层由2层以上的涂布薄膜层构成,在所述第1中间层的最外表面所形成的最外表面涂布薄膜层按照薄于在所述成膜面上所形成的第1涂布薄膜层的方式而形成。
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