[发明专利]介孔二氧化硅微粒、介孔二氧化硅微粒的制造方法、含有介孔二氧化硅微粒的组合物、含有介孔二氧化硅微粒的成形物和有机电致发光元件无效
| 申请号： | 201380001968.X | 申请日： | 2013-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN103781726A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 福冈步;山名正人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C01B37/00 | 分类号： | C01B37/00;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的介孔二氧化硅微粒，具备具有第一介孔的粒子内部、和被覆上述粒子内部的粒子外周部。上述粒子外周部，含有包含有机二氧化硅的有机二氧化硅被覆部。上述有机二氧化硅，包含二氧化硅骨架内的两个Si之间被有机基团交联的交联型有机二氧化硅。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化硅 微粒 制造 方法 含有 组合 成形 有机 电致发光 元件 | ||
【主权项】：
一种介孔二氧化硅微粒，具备：具有第一介孔的粒子内部、和被覆所述粒子内部的粒子外周部，所述粒子外周部，含有包含有机二氧化硅的有机二氧化硅被覆部，所述有机二氧化硅，包含二氧化硅骨架内的两个Si之间被有机基团交联的交联型有机二氧化硅。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380001968.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：适用于线路板生产线的产品净化系统
- 下一篇：一种控制过多的皮脂分泌的护肤品
