[发明专利]柔性印刷电路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380002840.5 申请日: 2013-04-23
公开(公告)号: CN103766012B 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 中村昭广 申请(专利权)人: 日本梅克特隆株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;B23K11/00;B23K11/11;H05K1/14;H05K3/40;H05K7/06
代理公司: 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)11216 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的课题在于提供一种提高柔性印刷电路板和母线的接合强度,从而提高针对振动、热伸缩的耐久性的柔性印刷电路板及其制造方法。在焊接前,在柔性印刷电路板(25)的连接端子(铜箔部)(23)上固定索眼(26),铜箔部(23)和索眼(26)按照与母线(21)接触的方式设定。接着,在母线(21)的接合面侧设置一对电极(27、28),通过一个电极(27)将索眼(26)按压于母线(21),并且使另一电极(28)与母线(21)接触。然后,通过设置于电极(27、28)之间的推杆(29),将铜箔部(23)按压于母线(21)上的同时,对电极(27、28)之间进行通电,从而提高母线(21)和柔性印刷电路板(25)的接合强度。
搜索关键词: 柔性 印刷 电路板 及其 制造 方法
【主权项】:
一种柔性印刷电路板,其包括电路部,该电路部具有与母线接合的连接端子,其特征在于,在上述电路部的连接端子上固定有呈环状的金属制的索眼,同时,分别通过焊接而将上述索眼和上述母线之间、上述索眼和上述连接端子之间、以及上述连接端子和上述母线之间接合。
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