[发明专利]导热性片材的制备方法有效

专利信息
申请号: 201380002853.2 申请日: 2013-07-08
公开(公告)号: CN103764733A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 荒卷庆辅 申请(专利权)人: 迪睿合电子材料有限公司
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘力;孟慧岚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供导热性片材的制备方法,所述制备方法具有以下工序:工序(A)通过使纤维状填充剂和球状填充剂分散于粘合剂树脂中来制备导热性片材形成用组合物的工序;工序(B)由所制备的导热性片材形成用组合物形成成形体块料的工序;工序(C)将所形成的成形体块料切削成所希望的厚度形成片材的工序;和工序(D)挤压所形成的片材的切削面的工序,所述工序进行挤压以使得挤压后的片材的热阻值与挤压前的片材的热阻值相比降低。
搜索关键词: 导热性 制备 方法
【主权项】:
导热性片材的制备方法,所述制备方法具有以下工序(A)~(D):工序(A)使纤维状填充剂和球状填充剂分散于粘合剂树脂中来制备导热性片材形成用组合物的工序,工序(B)由所制备的导热性片材形成用组合物形成成形体块料的工序,工序(C)将所形成的成形体块料切削成所希望的厚度形成片材的工序,和工序(D)挤压所形成的片材的切削面的工序,其中,进行挤压以使得挤压后的片材的热阻值与挤压前的片材的热阻值相比降低,上述工序(A)的纤维状填充剂为具有8~12μm的平均直径和2~50的长宽比的碳纤维,上述导热性片材形成用组合物中的纤维状填充剂和球状填充剂的掺混量分别为16~40体积%和30~60体积%,将在上述工序(C)中形成的片材的挤压前的热阻值(K·cm2/W)调整为0.31~1.00。
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