[发明专利]导热性片材的制备方法有效
申请号: | 201380002853.2 | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN103764733A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 荒卷庆辅 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘力;孟慧岚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供导热性片材的制备方法,所述制备方法具有以下工序:工序(A)通过使纤维状填充剂和球状填充剂分散于粘合剂树脂中来制备导热性片材形成用组合物的工序;工序(B)由所制备的导热性片材形成用组合物形成成形体块料的工序;工序(C)将所形成的成形体块料切削成所希望的厚度形成片材的工序;和工序(D)挤压所形成的片材的切削面的工序,所述工序进行挤压以使得挤压后的片材的热阻值与挤压前的片材的热阻值相比降低。 | ||
搜索关键词: | 导热性 制备 方法 | ||
【主权项】:
导热性片材的制备方法,所述制备方法具有以下工序(A)~(D):工序(A)使纤维状填充剂和球状填充剂分散于粘合剂树脂中来制备导热性片材形成用组合物的工序,工序(B)由所制备的导热性片材形成用组合物形成成形体块料的工序,工序(C)将所形成的成形体块料切削成所希望的厚度形成片材的工序,和工序(D)挤压所形成的片材的切削面的工序,其中,进行挤压以使得挤压后的片材的热阻值与挤压前的片材的热阻值相比降低,上述工序(A)的纤维状填充剂为具有8~12μm的平均直径和2~50的长宽比的碳纤维,上述导热性片材形成用组合物中的纤维状填充剂和球状填充剂的掺混量分别为16~40体积%和30~60体积%,将在上述工序(C)中形成的片材的挤压前的热阻值(K·cm2/W)调整为0.31~1.00。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合电子材料有限公司,未经迪睿合电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380002853.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:汽车发动机油底壳的密封结构
- 下一篇:夯土城墙遗址保护装置