[发明专利]天线、发送装置、接收装置、三维集成电路及非接触通信系统

摘要

非接触通信系统在包括第1芯片的装置与包括第2芯片的装置之间实现非接触通信。第1芯片具备发送电路和发送天线。发送电路将并行数据向差动信号变换。发送天线将该差动信号向第2芯片发送。第2芯片具备接收天线和接收电路。接收天线从发送天线接受差动信号。接收电路将该差动信号向并行数据变换。发送天线和接收天线分别包括至少两根天线元件、第1连接端、第2连接端、第1分岔部及第2分岔部。各天线元件由芯片上的配线形成。第1连接端和第2连接端连接于芯片上的电路。第1分岔部将天线元件的各自的一端结合为1个并向第1连接端连接。第2分岔部将天线元件的各自的另一端结合为1个并向第2连接端连接。

主权项

一种天线，其特征在于，具备：至少两根天线元件，由芯片上的配线形成；第1连接端和第2连接端，连接于上述芯片上的电路；第1分岔部，将上述至少两根天线元件的各自的一端结合为1个，向上述第1连接端连接；以及第2分岔部，将上述至少两根天线元件的各自的另一端结合为1个，向上述第2连接端连接，在上述第1分岔部和上述第2分岔部的各自中，上述至少两根天线元件以比90度小的角度相交。