[发明专利]多层布线基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种能够充分地确保树脂绝缘层与导体层之间的密合性、且连接可靠性优越的多层布线基板。多层布线基板（10）具有将多个树脂绝缘层（33～36）与多个导体层（42）交替层叠从而多层化而成的积层构造。树脂绝缘层（33～36）由下侧绝缘层（51）和设于下侧绝缘层（51）上的上侧绝缘层（52）构成，在上侧绝缘层（52）的表面上形成有导体层（42）。上侧绝缘层（52）形成为薄于下侧绝缘层（51），二氧化硅填料在上侧绝缘层（52）中所占的体积比例小于二氧化硅填料和玻璃纤维布在下侧绝缘层（51）中所占的体积比例。

主权项

一种多层布线基板，其具有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠从而多层化而成的积层构造，其特征在于，上述多个树脂绝缘层中的至少一层上述树脂绝缘层由下侧绝缘层和设于上述下侧绝缘层上的上侧绝缘层组成，在该上侧绝缘层的表面上形成有上述导体层，上述上侧绝缘层和上述下侧绝缘层为在树脂绝缘材料中含有无机材料的材质，上述上侧绝缘层形成为薄于上述下侧绝缘层，上述无机材料在上述上侧绝缘层中所占的体积比例小于上述无机材料在上述下侧绝缘层中所占的体积比例。