[发明专利]光半导体装置用白色固化性组合物、光半导体装置用成形体及光半导体装置无效
| 申请号： | 201380003620.4 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103890936A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 鹿毛崇至;樋口勋夫;福田崇志;保井秀文;中村秀;渡边贵志 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00;H01L23/02;H01L23/08;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种光半导体装置，该光半导体装置即使在苛刻的环境下使用品质也不易降低，进而可以抑制电极的变色，且可以提高成形体和与该成形体相接部件的密合性。本发明的半导体装置用白色固化性组合物为在光半导体装置中配置于光半导体元件的侧方，在白色固化性组合物的内面包围的区域内填充密封剂以密封上述光半导体元件而使用的成形体，且为了得到具有将由上述光半导体元件所发出的光导出到外部的开口的成形体而使用，含有具有环氧基的环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、球状二氧化硅和破碎二氧化硅，所述球状二氧化硅的平均粒径为5μm以上且100μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 白色 固化 组合 成形 | ||
【主权项】：
一种白色的光半导体装置用白色固化性组合物，其用于得到成形体，所述成形体在光半导体装置中配置于光半导体元件的侧方，并用于在由其内面所包围的区域内填充密封剂以密封所述光半导体元件，所述成形体具有将由所述光半导体元件发出的光导出到外部的开口，其中，所述光半导体装置用白色固化性组合物含有具有环氧基的环氧化合物、酸酐固化剂、氧化钛、球状二氧化硅和破碎二氧化硅，所述球状二氧化硅的平均粒径为5μm以上且100μm以下。
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