[发明专利]半导体模块

摘要

提供了一种在实现缩短制造节拍的和降低制造成本的同时能够确保接合部的可靠性的半导体模块。半导体模块(30)具有：金属制的基板(31)；形成于基板(31)之上的绝缘层(32)；形成于绝缘层(32)上的多个布线图案(33a～33d)；通过焊锡(34a)封装于布线图案(33a)的晶体管裸芯片(35)；以及通过焊锡(34b、34c)使晶体管裸芯片(35)的电极(S，G)和布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36a、36b)是桥形，在与电极(S，G)接合的接合面(36af)附近设置窄幅部(36ag)，并且在与电极(S，G)接合的接合面(36af)设置应力缓和部(36ak)。

主权项

一种半导体模块，其特征在于，具有：金属制的基板；形成于该基板之上的绝缘层；形成于该绝缘层上的多个布线图案；通过焊锡封装于该多个布线图案中的一个布线图案的晶体管裸芯片；以及用于通过焊锡使形成于该晶体管裸芯片的上表面的电极和所述多个布线图案中的其他布线图案接合的、由铜板构成的铜连接器，所述铜连接器具有平板部、以从该平板部的一端朝向下方延伸的方式弯折的与所述电极接合的第一支脚部、以及以从所述平板部的另一端朝向下方延伸的方式弯折的与所述其他布线图案接合的第二支脚部，而形成桥形，在所述第一支脚部的与所述电极接合的接合面附近设置与所述第一支脚部的其他部分相比宽度窄的窄幅部，并且，在所述第一支脚部的与所述电极接合的接合面设置具有缓和作用于该接合面的应力的形状的应力缓和部。