[发明专利]半导体模块

摘要

半导体模块(30)具有通过焊锡(34b、34c)使形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S、G)和多个布线图案(33a～33d)中的布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36bb)具有与晶体管裸芯片(35)的电极(G)接合的电极接合部(36bb)和与电极接合部(36bb)以相对置的方式而配置的、与布线图案(33c)接合的基板接合部(36bc)。电极接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W1比基板接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W2窄。

主权项

一种半导体模块，其特征在于，具有：金属制的基板；形成于该基板之上的绝缘层；形成于该绝缘层上的多个布线图案；通过焊锡封装于该多个布线图案中的一个布线图案的晶体管裸芯片；以及用于通过焊锡使形成于该晶体管裸芯片的上表面的电极和所述多个布线图案中的其他布线图案接合的、由铜板构成的铜连接器，所述铜连接器具备：与所述晶体管裸芯片的电极接合的电极接合部；以及相对于该电极接合部在单向上以相对置的方式配置的、与所述多个布线图案中的其他布线图案接合的基板接合部，所述电极接合部的与所述单向正交的方向上的宽度比所述基板接合部的与所述单向正交的方向上的宽度窄，在所述电极接合部和所述基板接合部之间设置有应力缓和部，所述应力缓和部形成为，具有平板部、以从该平板部的一端朝向下方延伸的方式弯折的第一连结部、以及以从所述平板部的另一端朝向下方延伸的方式弯折的第二连结部，而形成桥形，所述电极接合部从所述第一连结部弯折而向外侧延伸，所述基板接合部从所述第二连结部弯折而向外侧延伸，在所述平板部的与所述单向正交的方向的两端分别形成有平衡肋部，该平衡肋部以从该两端朝向下方延伸的方式弯折而成。