[发明专利]包含具有碳碳多重键的树脂的钝化膜形成用组合物有效

专利信息
申请号: 201380003965.X 申请日: 2013-02-08
公开(公告)号: CN103946271B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 田村护;荻野浩司;榎本智之 申请(专利权)人: 日产化学工业株式会社
主分类号: C08G65/40 分类号: C08G65/40;C08G75/23;H01L21/312
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;田欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题是提供使电绝缘性、耐热性、耐溶剂性、干法回蚀特性同时实现的钝化膜。作为解决本发明课题的手段涉及一种钝化膜形成用组合物,其包含具有下述式(i):(式中,T0表示磺酰基、氟代亚烷基、环状亚烷基、具有取代基的亚芳基、或可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或环状亚烷基的组合。)的单元结构的聚合物,在该聚合物的末端、侧链、或主链具有至少一个具有式(2‑A)、式(2‑B)或这两种结构的基团。聚合物可以具有下述式(1)的单元结构。AA式。
搜索关键词: 包含 具有 多重 树脂 钝化 形成 组合
【主权项】:
1.一种晶片,具有保护IC电路或背面电极的钝化膜,所述钝化膜是将钝化膜形成用组合物涂布于基板并烘烤而获得的,所述钝化膜形成用组合物包含具有下述式(1‑16)、式(1‑43)、式(1‑44)或式(1‑45)所示的单元结构的聚合物,
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