[发明专利]有机硅接枝的核-壳颗粒、聚合物基体和包含其的LED在审
申请号: | 201380005258.4 | 申请日: | 2013-01-15 |
公开(公告)号: | CN104039883A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | M.N.楚尔;A.L.莱纳夫;D.W.约翰斯顿 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 |
主分类号: | C08K9/08 | 分类号: | C08K9/08;C08K9/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周铁;林森 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 描述了有机硅接枝的核-壳颗粒,其中所述有机硅接枝的核-壳颗粒包括无机颗粒的核和由在各个末端具有反应性基团的双-封端聚(二甲基硅氧烷)形成的接枝的聚(二甲基硅氧烷)聚合物的壳。所述有机硅接枝的核-壳颗粒可被分散在聚硅氧烷聚合物基体中并被用作LED封装材料。 | ||
搜索关键词: | 有机硅 接枝 颗粒 聚合物 基体 包含 led | ||
【主权项】:
一种有机硅接枝的核‑壳颗粒,其包括无机颗粒的核和接枝的聚(二甲基硅氧烷)聚合物的壳,其中所述壳是由在各个末端具有反应性基团的双‑封端的聚(二甲基硅氧烷)形成的。
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