[发明专利]生产避免芯片和数据载体主体之间的机械应力的数据载体的方法

摘要

本发明涉及一种用于生产便携式数据载体(1)的方法、一种用于数据载体的嵌入结构及一种数据载体。为此，提供了具有用于芯片(3)的凹槽(2)的数据载体主体(6)。然后，将芯片(3)引入凹槽(2)中。在随后的步骤中，将覆盖层(63)放置在数据载体主体(6)上。最后，层压数据载体主体(6)和覆盖层(63)。该方法的特征在于，在引入芯片(3)之后且在层压(9)之前，将稳定装置(8)施加到核心层(62)的凹槽(2)，以避免机械张力，该稳定装置在层压期间保持柔软或柔性，并仅在层压之后变硬或起作用(例如通过UV辐射)。

主权项

一种用于制造便携式数据载体(1)的方法，具有以下方法步骤：‑提供具有用于芯片(3)的间隙(2)的数据载体主体(6)；‑将芯片(3)结合进所述间隙(2)中；‑将覆盖层(63)铺设在所述数据载体主体(6)上；‑层压所述数据载体主体(6)和所述覆盖层(63)；其特征在于：‑在结合所述芯片之后且在层压(9)之前，将稳定剂(8)施加到核心层(62)的间隙(2)中；以及‑通过印刷技术施加所述稳定剂(8)。