[发明专利]粘接片、以及带有粘接片的血袋及其制造方法无效
| 申请号： | 201380006045.3 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN104080872A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 山岸正宪 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;A61J1/10;A61M1/02;C09J175/06;G09F3/10 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘接片，即使在低温下热合，也能对作为被粘物的软质氯乙烯树脂制物品进行适当的粘接，即使对粘接有该粘接片的所述物品进行高压灭菌处理，也能抑制粘接片的起泡、脱落以及粘接剂从粘接片端部流出的发生。该粘接片包含片状基材及热敏性粘接剂层，热敏性粘接剂层使用使用含有聚酯类树脂及交联剂的热敏性粘接剂组合物形成，热敏性粘接剂层含有以这些成分为基础的交联结构，相对于聚酯类树脂整体，聚酯类树脂含有80质量％以上的、玻璃化转移温度为-30℃以上7℃以下的非结晶性聚酯树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接片 以及 带有 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接片，其特征在于，该粘接片用于对软质氯乙烯树脂制物品的粘接，其包含片状基材以及在该基材的一个面上层叠的热敏性粘接剂层，所述热敏性粘接剂层使用热敏性粘接剂组合物形成，该热敏性粘接剂组合物含有聚酯类树脂以及交联剂，相对于所述聚酯类树脂整体，所述聚酯类树脂含有80质量％以上的、玻璃化转移温度为‑30℃以上7℃以下的非结晶性聚酯树脂，所述热敏性粘接剂层含有由所述聚酯类树脂和所述交联剂反应所构成的交联结构。
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