[发明专利]工件的贴合方法及触摸面板有效
| 申请号： | 201380006114.0 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN104169084A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 加藤晃;森田金市;铃木信二 | 申请（专利权）人： | 优志旺电机株式会社;信越化学工业株式会社;崇越电通股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/16 | 分类号： | B32B27/16;B32B27/28;G06F3/041;H01B5/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)和导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外，通过对设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)的表面和导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17a)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样，通过对玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)的表面、及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)的表面与导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17b)的贴合面照射紫外线，并进行层叠、加压/加热来进行贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 贴合 方法 触摸 面板 | ||
【主权项】：
一种工件的贴合方法，其特征在于：该方法是贴合具有疏水性表面的工件与由硅酮构成的部件的方法，向所述由硅酮构成的部件中导入硅烷偶联剂；对所述工件和所述由硅酮构成的部件照射紫外线；以所述工件的照射了紫外线的表面与所述由硅酮构成的部件的照射了紫外线的表面相接触的方式进行层叠；以所述层叠的工件和由硅酮构成的部件的接触面被加压的方式进行加压，或者对层叠的工件和由硅酮构成的部件进行加热，或者对层叠的工件和由硅酮构成的部件一边以其接触面被加压的方式进行加压一边进行加热。
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