[发明专利]建筑玻璃框架系统内的电连接无效
| 申请号： | 201380006170.4 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN104067165A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | M·O·斯科尔;B·D·格里尔 | 申请（专利权）人： | 赛智电致变色公司 |
| 主分类号： | G02F1/161 | 分类号： | G02F1/161;G02F1/153 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 顾小曼 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于提供跨越密封边界(2，3)的电接口(10)的系统可包括与基板(12，13)的至少一部分密封接合的框架(1，9A)。基板(12，13)可与电致变色装置连通。该系统还可包括第一和第二导管(75，80)。第一导管(75)可在基板(12，13)的第一侧上，并且第二导管(80)可在基板的第二侧上。第二导管(80)可通过密封件(2，3)、密封件(2，3)与框架(1，9A)之间的空间、和密封件(2，3)与基板(12，13)之间的空间中的至少一者，与第一导管(75)连通。 | ||
| 搜索关键词： | 建筑 玻璃 框架 系统 连接 | ||
【主权项】：
一种用于提供跨越密封边界的电接口的系统，包括：与基板的至少一部分密封接合的框架，所述基板与电致变色装置连通；以及第一和第二导管，其中所述第一导管在所述基板的第一侧上，并且所述第二导管在所述基板的第二侧上，其中所述第二导管通过(i)密封件、(ii)所述密封件与所述框架之间的空间、和(iii)所述密封件与所述基板之间的空间中的至少一者，与所述第一导管连通。
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