[发明专利]弹性波装置有效
| 申请号： | 201380006258.6 | 申请日： | 2013-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN104067515A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 津田基嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 弹性波装置(1)具备谐振器(P2)和电感器(L)。电感器(L)的一端与谐振器(P2)连接，电感器(L)的另一端与接地电极或者信号电极连接。弹性波装置(1)具备芯片(20)和安装基板(30)。芯片(20)具有压电基板(21)和IDT电极(22b)。IDT电极(22b)被设置在压电基板(21)上。IDT电极(22b)构成谐振器(P2)。在安装基板(30)上安装芯片(20)。在安装基板(30)设置电感器(L)。在安装基板(30)的与芯片(20)相反侧的表面上，配置有与电感器(L)的一端侧连接的虚拟电极(35c)、接地电极或者信号电极。由此，改善具备被设置在安装基板并且一端与谐振器连接的电感器的弹性波装置的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 | ||
【主权项】：
一种弹性波装置，具备：谐振器；和电感器，其一端与所述谐振器连接，另一端与接地电极或者信号电极连接，该弹性波装置还具备：芯片，该芯片具有：压电基板、被设置在所述压电基板上并构成所述谐振器的IDT电极；和安装基板，该安装基板安装所述芯片并设置有所述电感器，在所述安装基板的与所述芯片相反侧的表面上，配置有与所述电感器的所述一端侧连接的虚拟电极、及所述接地电极或者信号电极。
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