[发明专利]微细凹凸结构体、干式蚀刻用热反应型抗蚀剂材料、模具的制造方法及模具有效
| 申请号： | 201380006584.7 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN104067171A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 三田村哲理 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;B29C33/38;G03F7/40;H01L21/027 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本东京都千代田*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 微细凹凸结构体(10)具备蚀刻层(11)和设置于前述蚀刻层(11)上的由干式蚀刻用热反应型抗蚀剂材料构成的抗蚀剂层(12)，与形成于前述抗蚀剂层(12)上的开口部(12a)对应的凹凸结构形成于蚀刻层(11)中，凹凸结构的微细图案的图案间距P为1nm以上10μm以下，微细图案的图案深度H为1nm以上10μm以下，并且，微细图案的图案截面形状为梯形或三角形或者它们混合存在。干式蚀刻用热反应型抗蚀剂材料以选自由Cu、Nb、Sn和Mn、它们的氧化物和氮化物以及NiBi所组成的组中的至少1种为主要构成要素。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 凹凸 结构 蚀刻 反应 型抗蚀剂 材料 模具 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微细凹凸结构体，其特征在于，具备蚀刻层，和设置于所述蚀刻层上的由干式蚀刻用热反应型抗蚀剂材料构成的抗蚀剂层，与形成于所述抗蚀剂层中的开口部相对应的凹凸结构形成于蚀刻层中，所述凹凸结构的微细图案的图案间距P为1nm以上10μm以下，所述微细图案的图案深度H为1nm以上10μm以下，并且，所述微细图案的图案截面形状为梯形或三角形或者它们混合存在。
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