[发明专利]半导电聚合物组合物有效
| 申请号： | 201380006726.X | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN104080853B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | M·A·马利克;C·斯万贝里;T·库尔木派斯;上松高石;罗格·卡尔松;N·特恩;J-A·奥斯特伦 | 申请（专利权）人： | 博里利斯股份公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;H01B1/24 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司11012 | 代理人： | 黄泽雄,尹丽波 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导电聚合物组合物，本发明提供一种半导电聚合物组合物，所述组合物包含含有极性共聚单体单元的乙烯共聚物；烯烃均聚物或共聚物；和导电填料；其中所述烯烃均聚物或共聚物具有低于20％的结晶度。本发明还涉及包含所述半导电聚合物组合物的电线或电缆，并且涉及所述组合物用于生产电线或电缆的层、优选半导电屏蔽层的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 聚合物 组合 | ||
【主权项】：
一种半导电聚合物组合物，其包含：(A)乙烯共聚物，所述乙烯共聚物包含极性共聚单体单元，以总的所述聚合物组合物的45‑65wt％的量存在；(B)烯烃均聚物或共聚物，以总的所述聚合物组合物的5‑25wt％的量存在；(C)导电填料；其中所述烯烃均聚物或共聚物(B)为具有低于20％的结晶度和低于50000的Mw的无规立构聚丙烯；所述组合物满足以下关系：所述MFR(21.6Kg 130℃)的单位为g/10min；所述VR是复合过程中从模口挤出的线束的体积电阻率，所述线束具有1‑10mm的直径D和10‑1000mm的长度L，所述直径D和长度L均以厘米记录，电阻R以欧姆表示；计算面积A为A＝π*(D/2)^2；计算体积电阻率为VR＝R*A/L。
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