[发明专利]用于在多芯片模块中提供电容的设备及方法有效
| 申请号： | 201380006969.3 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN104081522B | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 蒂莫西·M·霍利斯 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 孙宝成 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示在多芯片模块中为电力供应电压提供电容的设备、多芯片模块、电容芯片及方法。在实例性多芯片模块中，信号分布组件可经配置以提供电力供应电压。电容芯片可耦合到所述信号分布组件且包含多个电容单元。所述电容芯片可经配置以为所述电力供应电压提供电容。所述多个电容单元可由存储器单元电容器形成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 模块 提供 电容 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片模块，其包括信号分布组件，其经配置以提供电力供应电压；电容芯片，其耦合到所述信号分布组件且具有多个电容单元，所述电容芯片经配置以为所述电力供应电压提供电容，其中所述多个电容单元由存储器单元电容器形成；及集成电路芯片，其耦合到所述信号分布组件或所述电容芯片中的至少一者，其中所述集成电路芯片包括经配置以将存储器命令提供给存储器且进一步经配置以启用及停用所述多个电容单元中的一电容单元的控制器。
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