[发明专利]元器件内置基板有效

专利信息
申请号: 201380007335.X 申请日: 2013-02-07
公开(公告)号: CN104106320B 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 足立登志郎 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 胡秋瑾
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的元器件内置基板包括具有搭载面(4)和包围搭载面(4)周围的周面的树脂基板;搭载在搭载面(4)上的第一搭载元器件(11);搭载在搭载面(4)上,且与第一搭载元器件(11)间隔设置的第二搭载元器件(10);设置在树脂基板内的第一贴片型电子元器件;以及设置在树脂基板内,且与第一贴片型电子元器件间隔设置的第二贴片型电子元器件,当从搭载面(4)的上方俯视时,搭载面(4)包括第一区域,该第一区域是夹在第一搭载元器件(11)与第二搭载元器件(10)之间的区域,且在与第一搭载元器件(11)和第二搭载元器件(10)的排列方向相交叉的交叉方向上延伸;第二区域,该第二区域以第一区域为基准位于第二搭载元器件(10)的相反侧;以及第三区域,该第三区域以第一区域为基准位于第一搭载元器件(11)的相反侧,第一贴片型电子元器件和第二贴片型电子元器件在交叉方向上间隔地设置,从搭载面(4)的上方俯视时,第一贴片型电子元器件和第二贴片型电子元器件横跨第二区域、第一区域和第三区域而设置。
搜索关键词: 元器件 内置
【主权项】:
一种元器件内置基板,其特征在于,包括:具有搭载面和包围所述搭载面周围的周面的树脂基板;搭载在所述搭载面上的第一搭载元器件;搭载在所述搭载面上,且与所述第一搭载元器件间隔地设置的第二搭载元器件;设置在所述树脂基板内的第一贴片型电子元器件;以及设置在所述树脂基板内,且与所述第一贴片型电子元器件间隔地设置的第二贴片型电子元器件,当从所述搭载面的上方俯视时,所述搭载面包括:第一区域,该第一区域是夹在所述第一搭载元器件和所述第二搭载元器件之间的区域,且在与所述第一搭载元器件和所述第二搭载元器件的排列方向相交叉的交叉方向上延伸;第二区域,该第二区域以所述第一区域为基准位于所述第二搭载元器件的相反侧;以及第三区域,该第三区域以所述第一区域为基准位于所述第一搭载元器件的相反侧,所述第一贴片型电子元器件和所述第二贴片型电子元器件在所述交叉方向上间隔地设置,从所述搭载面的上方俯视时,所述第一贴片型电子元器件和所述第二贴片型电子元器件横跨所述第二区域、所述第一区域和所述第三区域而设置。
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