[发明专利]片材粘贴装置及粘贴方法有效
申请号: | 201380007446.0 | 申请日: | 2013-01-17 |
公开(公告)号: | CN104221139B | 公开(公告)日: | 2016-10-19 |
发明(设计)人: | 杉下芳昭 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置(1)具备:具有相对于水平面倾斜的倾斜面(21)且由该倾斜面(21)支承板状部件(WF)的支承装置(2);以将粘接片材(AS)暂时粘贴于带状剥离片材(RL)的一面的卷料(RS)作为抽出对象物进行抽出的抽出装置(3);从由抽出装置(3)抽出的卷料(RS)的剥离片材(RL)剥离粘接片材(AS)的剥离装置(4);将由剥离装置(4)剥离的粘接片材(AS)按压于板状部件(WF)的按压装置(5);使支承装置(2)和按压装置(5)在倾斜面(21)的面内方向上相对移动而将粘接片材(AS)粘贴在板状部件(WF)上的移动装置(7)。 | ||
搜索关键词: | 粘贴 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种片材粘贴装置,其特征在于,具备:支承装置,其具有相对于水平面倾斜的倾斜面,由该倾斜面支承利用搬运装置搬运的板状部件;抽出装置,其以将粘接片材暂时粘贴于带状剥离片材的一面的卷料作为抽出对象物而进行抽出;剥离装置,其从由所述抽出装置抽出的卷料的剥离片材剥离所述粘接片材;按压装置,其将由所述剥离装置剥离的粘接片材按压于所述板状部件;移动装置,其使所述支承装置和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上;承接装置,在解除了所述支承装置对板状部件的支承时,所述承接装置承接该板状部件;所述承接装置具备在所述支承装置的下侧设置的收纳部件和在与所述倾斜面对置的位置设置的防倾倒板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社,未经琳得科株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380007446.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种任意角度圆弧的快速绘制方法
- 下一篇:物联网设备入网方法和设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造