[发明专利]金属端子接合用导电糊剂、带有金属端子的电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201380007560.3 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN104081468A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 永元才规 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01G4/228;H01R4/02;H01R43/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够将金属端子切实地接合于电极的金属端子接合用导电糊剂，使用该金属端子接合用导电糊剂制造带有金属端子的电子部件的方法，以及通过该制造方法制造的金属端子切实地接合于外部电极的高可靠性的带有金属端子的电子部件。作为构成导电糊剂的无机填料，使用含有平均粒径为3μm以下的球形Cu粉末、长宽比为3以上且平均粒径为10μm以上的扁平Cu粉末、玻璃粉、以及在用于烧结的热处理工序中不熔融的无机材料所形成的平均粒径为30μm以上的球形无机粉末的无机填料。相对于球形Cu粉末和所述扁平Cu粉末的合计100容量份，以10～35容量份的比例含有球形无机粉末。另外，扁平Cu粉末相对于球形Cu粉末和扁平Cu粉末的合计量的比例为10～50体积％的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 端子 接合 导电 带有 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属端子接合用导电糊剂，其特征在于，用于将金属端子接合于电极，作为无机填料，含有：平均粒径为3μm以下的球形Cu粉末、长宽比为3以上且平均粒径为10μm以上的扁平Cu粉末、玻璃粉、以及在用于烧结的热处理工序中不熔融的无机材料所形成的平均粒径为30μm以上的球形无机粉末。
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