[发明专利]基片处理系统有效
申请号: | 201380008076.2 | 申请日: | 2013-01-17 |
公开(公告)号: | CN104115264B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | J·迈;M·克尔 | 申请(专利权)人: | 梅耶博格(德国)股份公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 王小东 |
地址: | 德国霍恩施泰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种基片处理系统,该基片处理系统包括至少一个基片加载和卸载区域,其用于将至少一个基片加载到该基片处理设备以及从该基片处理设备卸载至少一个基片;至少一个可抽真空的处理室;至少一个承载装置,利用该承载装置,能够借助于至少一个载体运输区域中的载体运输装置将至少一个基片运输到至少一个处理室;所述基片处理系统还包括位于至少一个处理室与载体运输区域之间的至少一个气密式封闭装置以及位于基片加载和卸载区域与载体运输区域之间的至少一个气密式封闭装置。本发明的目的在于提出一种基片处理系统,该系统由于高的处理纯度而能够进行高质量的基片加工,并且还由于大的基片输送量而适合于大规模生产。该目的通过以上所提及的类型的基片处理系统得以实现,其特征在于,基片加载和卸载区域与载体运输区域之间设置有基片转载区域,该基片转载区域具有基片转载装置,该基片转载装置用于将至少一个基片从可设置在基片加载和卸载区域中的至少一个基片盒转载到至少一个承载装置上,在基片盒中,基片能够布置在该基片盒的不同的水平盒平面中,承载装置用于将至少一个基片保持在水平的承载平面中。基片转载区域能够相对于基片加载和卸载区域以及相对于载体运输区域以气密的方式封闭。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种基片处理设备(1,1A…1N),该基片处理设备包括:至少一个基片加载和卸载区域(2),其用于将至少一个基片(3)加载到所述基片处理设备(1)以及从所述基片处理设备(1)卸载至少一个基片(3),能够抽空的至少一个处理室(5),至少一个承载装置(7),利用该承载装置,能够借助于至少一个载体运输区域(9)中的至少一个载体运输装置(8)将所述至少一个基片(3)运输到所述至少一个处理室(5),以及位于所述至少一个处理室(5)与所述载体运输区域(9)之间的至少一个气密式封闭装置(10),以及位于所述基片加载和卸载区域(2)与所述载体运输区域(9)之间的至少一个气密式封闭装置(10),其特征在于,所述基片加载和卸载区域(2)与所述载体运输区域(9)由基片转载区域(11)来联接,该基片转载区域具有至少一个基片转载装置(12),该基片转载装置用于将所述至少一个基片(3)从能够设置在所述基片加载和卸载区域(2)中的至少一个基片盒(13)转载到所述至少一个承载装置(7)上,在所述基片盒中,基片(3)能够布置在所述基片盒(13)的不同的水平盒平面中,利用所述承载装置能够将所述至少一个基片(3)保持在水平的承载平面中,其中,所述基片转载区域(11)能够相对于所述基片加载和卸载区域(2)气密地封闭,并且所述承载装置(7)在所述基片转载区域(11)中被设置在所述载体运输区域(9)中,用于所述承载装置(7)的所述载体运输装置(8)延伸经过所述载体运输区域,在所述基片转载区域(11)中,借助所述基片转载装置(12)在所述基片盒(13)和所述承载装置(7)之间进行所述基片(3)的转载。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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