[发明专利]拍摄单元及拍摄装置有效
| 申请号： | 201380008289.5 | 申请日： | 2013-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN104094405B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 有马洋文;菅沼亮一;佐藤琢也;铃木智 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;H01L23/12;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 拍摄单元的特征在于包括：拍摄芯片；以及安装基板，安装有拍摄芯片，具有用于将拍摄芯片生成的信号输出到外部的第一金属层。拍摄装置的特征在于包括拍摄单元，该拍摄单元具有：拍摄芯片；以及安装基板，安装有拍摄芯片，具有用于将拍摄芯片生成的信号输出到外部的第一金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 拍摄 单元 装置 | ||
【主权项】：
1.一种拍摄单元，其特征在于包括：供光入射的光学元件；对被拍体进行拍摄的拍摄芯片，来自所述光学元件的光入射于所述拍摄芯片；安装所述拍摄芯片的安装基板，所述安装基板具有用于输出来自所述拍摄芯片的信号的布线；以及框部件，所述框部件为在树脂部件中嵌入金属部件的结构，所述框部件还具有用于安装另一结构体的安装部，所述框部件以所述金属部件与所述安装基板接触的方式配置于所述安装基板，所述安装基板具有用于将在所述拍摄芯片产生的热量向所述金属部件传导的导热路径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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